Оператор плазмохимических процессов

Разряды 4-5

Оператор плазмохимических процессов — это специалист в области микроэлектроники, который управляет технологическим оборудованием для обработки полупроводниковых материалов с использованием плазмы. Он проводит такие процессы, как травление, очистка и нанесение тонких пленок на кремниевые пластины при производстве микросхем, задает и контролирует режимы работы установок, следит за качеством обработки с помощью измерительных приборов и обеспечивает строгое соблюдение технологических норм в условиях высокоточного производства.

Основные обязанности:

• Ведение процессов плазмохимического травления, очистки и нанесения тонких пленок на полупроводниковые материалы и диэлектрики.
• Подготовка, настройка и вывод технологического оборудования (вакуумных систем, плазмотронов) на заданные режимы работы.
• Загрузка и выгрузка обрабатываемых материалов, контроль параметров процесса с помощью контрольно-измерительной аппаратуры.
• Контроль качества обработки и измерение толщины пленок с использованием микроскопов и микроинтерферометров.
• Выявление и устранение неисправностей в работе оборудования и ведение производственной документации.

Основание для обучения: Приказ Минпросвещения РФ № 534 от 14.07.2023 г.

Для обучения необходимо: заполненная заявка, фото 3*4 (можно в электронной форме), реквизиты (для юридических лиц), паспортные данные, копия СНИЛС, копия документа об образовании, оплата за обучение.

Выдаваемый документ: свидетельство о профессии рабочего, должности служащего и удостоверение рабочего

Форма обучения: очно-заочная с применением дистанционных образовательных технологий

Квалификационные характеристики

4 разряд

Характеристика работ. Ведение процесса травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесение пленок Fe2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластик, жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмохимической обработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимов плазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов.

Должен знать: устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство, назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов; назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимического травления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.

5 разряд

Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена, алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты. Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причин отклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение. Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений. Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов.

Должен знать: системы подачи и натекания газов; основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основы технологических процессов в плазме; методы определения глубины травления; методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.

• Вы заключаете договор на обучение с АДОП «Альянс», что юридически защищает вас
• Материал курса логически структурирован в предметы и разбит на лекции, вы будете идти от простого к сложному
• По окончании обучения вы сможете вернуть 13% НДФЛ за расходы на обучение себя или супруга
• Нагрузку обучения мы согласуем до заключения договора. Вы будете изучать курс в комфортном режиме
• Дополнительные материалы (формы, шаблоны, бланки) вы сможете скачать себе для использования в профессиональной деятельности

Чтобы быть в курсе актуальных новостей и знакомиться с интересными статьями, подписывайтесь на Нашу группу в ВК